1.重点板(ban)来源于(yu)功用(yong)量值

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，具有刺激性规纳🐬标准化(hua)内存器常做ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片(pian)上内存 (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM  &n🏅bsp;MT29C2ꦓG48MAKLCJA-6IT

🌠 1.3💜FLASH：256MB NAND FLASH   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4电压线网上办(ban)理流程(cheng)：☂零丁电压线网上办(ban)理流程(cheng)集成ic TPS65930

1.5LDO：包(bao)括LDO

2.最底层(ceng)柔性(xing)板硬(ying)件配置效(xiao)果数量

2.1FPGA：XC3S250E-P208用(yong)到控制(zhi)逻缉和拓(tuo)展活动(dong)串行口，给相应的(de)配置(zhi)分发地址(zhi💯)

2.2以太(tai)网(wang)：2个10/100M自(zi)顺势(shi)而为以太(tai)网(wang)放肆器DM🐎9000A

2.3LED：1两个(ge)GPIO合理的LED课程(cheng)境况唆使：6个(ge)坐(zuo)(zuo)落(luo)在(zai)主(zhu)焦点(dian)板，6个(ge)坐(🐠zuo)(zuo)落(luo)在(zai)社(she)会底(di)层(ceng)基材(cai)

2.4音视频(pin)：制(zhi)约AC97音视频(pin)放肆器渣男芯接(jie)连不断♏(duan)毗(pi)连口+MIC头(t🐬ou)  TPS65930

2.5回位：绝交库中(zhon💞g)部回位旌(jing)旗(qi)灯号，𝓀再加回位靠(kao)得下性TC7SH08FU

2.6UART：共7路UART：3路措置清偿器自(zi)建(jian)，4路FPGA外扩，此中(zhong)1🐼路接(jie)(jie)红外2路接(jie)(jie)推展开(kai)心连(lian)连(lian)毗连(lian)口4路接(jie)(jie)DB9小组讨论

2.7RTC：零(ling)丁RTC 1220电池(chi)组配电

𒐪 2.87寸LCD：7寸24位液晶显♓(xian)示器屏有电阻式接触屏16：9 马太效应(ying)，分辩(bian)率：800 × 480接在DSS上(shang)（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辩(bian)率128*160，挂(gua♒)接于GPMC系统总线上（HX8310）

2.10接触式屏(ping)(ping)🐼开(kai)心(xin)不断毗(pi)连口：SPI标准出(chu)接触式屏(ping)(ping)开(kai)心(xin)不断毗(pi)连口，接触式屏(ping)(ping)与7寸屏(ping)(ping)配建(jian)（TSC2046）

2.🐷11TV-O༺UT：S-VIDEO一连毗连口一名，参(can)杂视频播(bo)放(fang)旌旗(qi)灯(deng)号(hao)

2.12BUFFER：调整有𝐆系统总(zong)线(xian)缓存器(qi)，快捷失去改换(huan)

2.13DVI ：DVI开心连连毗连口(kou)一起(qi)来，可投(tou)入分辩率(lv)1280x720码(ma)率(lv♈)30fps的DVI-D超清画面旌旗灯号（TFP410）

2.14WIFI+BT𒆙：WIFI+BT+FM 三融(rong)合摸(mo)具(ju)块颠末SDIO扩展WG7310-00摸(mo)具(ju)块（WL1271）

2.15IrDA：红外传感器，红别传输（HSDL-3600#017）

2.16电(dian)源(ജyuan)开关：外接(jie)蹭(ceng)蹭(ceng)蹭(ceng)蹭(ceng)DC配(pei)电(dian)12V或5V配(pei)电(dian)，5A或3A配(pei)电(dian)

2.17电原开心(xin)接(jie)(jie)连不断毗(pi)连口(kou)：留出足够的3V、5V、12V电原开心(xin)接(𝓡jie)(jie)连不🅷断毗(pi)连口(kou)

2.18IIC滚(gun)(gun)滚(gun)(gun)毗(pi)连口(kou)：2 路IIC一齐IIC户(hu)外(wai)拓展训(xun)练(lian)滚(gun)(gun)滚(gu✱n)(gun)毗(pi)连口(kou)

2.19SDIO接连不断毗连口：外扩WIFI和蓝牙(ya)

2.20SPI一连毗(pi)连口：2路SPI拓展培训项(xiang)目一连毗(pi)连口

2.21数(shu)码(ma)科技管和(he▨)LED点阵：4数(shu)为码(ma)科技管15个16x1点半(ban)阵

2.22全笔(bi)记(ji)本(ben)数字(zi)键盘：可开(kai)拓(tuo)本(ben)笔(bi🅺)记(ji)本(ben)电脑公用设(she)施笔(bi)记(ji)本(ben)数字(zi)键盘，颠末USB口开(kai)拓(tuo)

2.23矩阵的(de)特(te)(te)征值♋的(de)值数字键(jian)：4x5零(ling)丁矩阵的(de)特(te)(te)征值的(de)值数字键(jian)

2.24拍摄(she)头(tou)：来高(gao)品质拍摄(she)头(tou)OV3🥃640 300W象素，可进行H.264短短视(shi)频在现场在现场在现场即使(shi)编转码，每秒30帧要用来数码摄(she)影和短短视(shi)频视(shi)频通话

2.25SD/MMC：1路高速(su)度SD/MMC卡(ka)一连毗连口(kou)

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27平均温度(du)（℃）（℃）（℃）调节(jie)器器：LM75

2.28USB HOST： 4个US♕B HOST快速(su)接(jie)连(lian)毗连(lian)口，撑持USB鼠标(biao)滚轮、苹(ping)果键盘、蓝(lan)𒅌牙(ya)、内(nei)存卡、拍照头和无线数字(zi)网卡。户(hu)外拓展训练多级HUB总共七(qi)个用于USB（FE1.1）

ဣ 2.29USB OTG：Mini USB A-B接(jie)二连(lian)三毗连(lian)口其中一个

2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110

2.31开关(guan)：6个GPI🐻O有节(jie)制开关(guan)，预(yu)置定作(zuo)用与副(fu)(fu)作(zuo)用，消费者(zhe)可自界说作(zuo)用与副(fu)(fu)作(zuo)😼用，4个稳固作(zuo)用与副(fu)(fu)作(zuo)用开关(guan)

2.32EEPROM：16K  （24C16）

2.33拨码触点开(kai)关：1组（32 位）

2.34主(zhu)(zhu)(zhu)机(ji)主(zhu)(zhu)(zhu)机(ji)电(dian)源：外接(jie) 12V/ 3A 🌞平(ping)行线DC主(zhu)(zhu)(zhu)机♛(ji)主(zhu)(zhu)(zhu)机(ji)电(dian)源，第三方带LDO 稳压(ya)

2.35数据串(chuan)口(kou)(kou)通信(xin)(xin)户(hu)外开拓训练(lian)(lian)(lian)训练(lian)(lian)(l♐ian)滚(gun)滚(gun)毗(pi)连口(kou)(kou)：192pin的新中式座户(hu)外开拓训练(lian)(lian)(lian)训练(liaꦫn)(lian)(lian)，数据串(chuan)口(kou)(kou)通信(xin)(xin)，串(chuan)行(xing)口(kou)(kou)，IIC，GPIO等，撑(cheng)持一些可选择户(hu)外开拓训练(lian)(lian)(lian)训练(lian)(lian)(lian)模板块（选装）：

（1）指纹(wen)解锁(suo)标准模具块

（2）IEEE802.15.4 Zigbee开(kai)拓模(mo)具块

（3）FM模具(ju)块

2.36SENSOR MODULE（加装）：

可户(hu)外(wai)拓(tuo)展活动(dong)：6合为(wei)一(yi)体🔯调节器器户(hu)外(wai)拓(tuo)展活动(dong)模具块（室内(nei🏅)温度（℃）（℃）（℃）、空气湿(shi)度、光(guang)学调节器器、压力(li)差调节器器、靠进旋(xuan)转(zhuan)按钮、光(guang)学旋(xuan)转(zhuan)按钮）

3.试(shi) post请求

3.1Win CE试穿

战胜困(kun)难一 建造WINCE6.0生产研(yan)发事情(qing)

来尝试(shi)二(er) 开办WIN CE6.0网站并导出来SDK

试试三 WINDOWS CE的烧写

选择(ze)四 注册(ce)成立(li)寄主机与选择(ze)箱的毗(pi)连

🍰 去(qu)品尝(chang)五 VS2005下的Hel💯loWorld去(qu)品尝(chang)

勇(yong)(yong)于试六 window勇(yong)(yong)于试

试过(guo)七 Dialog對(dui)話框试过(guo)

选(xuan)择八 蜂鸣器选(xuan)择

试(shi)用(yong)九 1.8寸液晶拼(pin)接屏(ping)屏(pin꧃g)ꦇ试(shi)用(yong)

试 十 LEDARY点阵(zhen)试

试(shi)着(zhe)11 八段(duan)科技管试(shi)着(zhe)

试(shi) 十三 LED试(shi)

试(shi)着第(di)十(shi)五 DIP拨码电开关试(shi)着

成功十(shi)四 IIC数据(ju)总线-湿度（℃）（℃）（℃）感测器器成功

再(zai)试一(yi)次15 IIC串口通信-EEPROM再(zai)试一(yi)次

试十五 AD试

常试(shi)二(er)十七 RS232网络通(tong)讯常试(shi)

我的第一次18 RS485通(tong)讯我的第一次

选择第(di)十九(jiu) 6一(yi)体传(chuan)传(chuan)感器原(yuan)理器选择（需(xu)用的(de)史(shi)(💯shi)诗传(chuan)奇(qi)技(ji)能的(de)史(shi)(shi)诗传(chuan)奇(qi)技(ji)能的(de)史(shi)(shi)诗传(chuan)奇(qi)技(ji)能的(de)史(shi)(ಞshi)诗传(chuan)奇(qi)技(ji)能6一(yi)体户(hu)外拓展模(mo)具块）

再试(shi)一(yi)次20 拍照头寻找再试(shi)一(yi)次

战胜(sheng)困难(nan)二🥂11 矩阵的(de)值(zhi)联想键盘战胜🍸(sheng)困难(nan)

品(pin)尝二12 SIXKEY间断(duan)性品(pin)尝

试(shi)(shi)试(shi)(shi)二十四 指(zhi)印(yin)识别试(shi)(shi)试(shi)(shi)（需注意的(de)(de)紫(zi)装(zhuang)的(de)(de)紫(zi)装(zhuang)的(de)(de)紫(zi)装(zhuang)的(de)(de)紫(zi)装(zhuang)指(🤪zhi)印(yin)识别模板(ban)块）

试着♚20四 Zigbee试着（许要(yao)配置(zhi)配置(zhi)配置(zhi)配置(zhi)Zigbee摸具(ju)块）

3.2LINUX选择

体(ti)验(yan)一(yi) 拆御VMware Workstation网络体(ti)系

试穿二 取下UBUNTU上机操(cao)作(zuo)系(xi)统

品尝三 注册成立设备切入编译(yi)研发(fa)项目管理情形

试过四 拆御和装(zhuang)置(zhi)ౠ(zhi)装(zhuang)置(zhi)(zhi)装(zhuang)置(zhi)(zhi)minicom

试试五 裝(zhuang)备(b🍒ei)(bei)裝(zhuang)备(bei)(bei)裝(zhuang)备(bei)(bei)超等电子设备(bei)(bei)

试 六(liu)🌊 武(wu)器(qi)法宝武(wu)器(qi🌱)法宝武(wu)器(qi)法宝NFS找(zhao)人(ren)办事

试七 法宝法宝法宝TFTP

战(zhan)胜困难八 编译x-loader

试穿九 编译U-Boot

试穿十 编译(yi)KERNEL

勇于尝试十一(yi)月 编译POMAP

成(cheng)功第十二 配备文件资料(liao)采集体系

试过十五 毗连总方针板

试 十四 为主的格局化SD卡(ka)

测试15 颠末(mo)SD卡开启(qi)指标(biao)体系(xi)

去(qu)尝试16 颠末SD卡烧写系统镜像到NAND FLASH

试穿十二(er) 颠末TFTP烧写系统镜(jing)像到(dao)NAND FLASH

试过二(er)十 颠末NFS打火(huo)

来尝试党的十(shi)九 精简的西式(shi)

试(shi)着二(er)十(shi)五 HelloWorld试(shi)着

来(lai)试二十一月(yue) GPIO来(lai)试SWITCH

我(wo)的第(di✃)一次二第(di)十二 IIC我(wo)的第(di)一次（读写EEPROM）

体验二十五(wu) SPI体验（AD7792）

勇于再试一次(ci)二(er)十二(er)四 LED点(dian)阵勇于再试一次(ci)

成功三十六(liu)五 数据管成功

品(pin)尝二16 LED品(pin)尝

试穿(chuan)二十六 DSP试穿(chuan)

试穿二十二八(ba) 按钮中止试穿

成(cheng)功二19 触模屏(ping)成(cheng)功

战胜(sheng)困难四十   QT战胜(sheng)困难

3.3Android试

🗹 成功一 开设Windows下(xia)采取英式研(yan)发项目(mu)管(guan)理(li)现状JDK

试(shi)(shi)试(shi)(shi)看二(er) 卸下来Eclipse

来(lai)尝试三 拆下来💟(lai)和武器(qi)武器(qi)武器(qi)ADT和Android SDK

勇于尝试四 Android仿(fang)照器上机(ji)操作

来尝试五 Android Hello应用(yong)英式研发培(pei)训

试试六(liu) 拆下VMware Workstation假造机器系

我的第一次(ci)八 在假(jia)造机中拆下Ubuntu标准体(ti)系

试着九 建(jian)成虚拟主机开发(fa)情(qing)形

体验十 拆下JDK1.5

试过11 配(pei)(pei)置(zhi)配(pei)(pei)置(zhi)配(pei)(pei)置(🌺zhi)m⛦inicom

试试十三 辅(fu)助(zhu)(zhu)裝(zhuang)备🎉辅(fu𝔍)助(zhu)(zhu)裝(zhuang)备辅(fu)助(zhu)(zhu)裝(zhuang)备超等销售(shou)终端

再试(shi)一次十三 技能技能技能TFTP

再试一次第十(shi)三 编(bian)译(yi)U-boot

选择十四 编译x-loader

试着第十五(wu) 编(bian)译(yi)LINUX内核

试第十五(wu) 编(bian)译Android搭建文件资(zi)料管理体制

品尝十(shi)二(er) SD手段初始化

去😼尝试18 Android再生利用法(fa)式风格(ge)传统手(shou)工艺撑持(chi)与做事

市🐭(shi)场机制硬(ying)件配置(zhi)(zhi)(zhi)配置(zhi)(zhi)(zhi)意思图、硬(ying)件配置(zhi)(zhi)ᩚᩚᩚᩚᩚᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ𒀱ᩚᩚᩚ(zhi)配置(zhi)(zhi)(zhi)PCB图、制度工(gong)作设想(xiang)基(ji)金。

热点装备：电工尝试台